【전시회-종료】PACK EXPO International 2026 출전
- 관리자
- 26-10-19 09:41
본문
미국 시카고에서 PACK EXPO International 2026에 Taisei Lamick USA가 출전합니다.
▪ 개최기간 : 2026.10.18 (일) ~ 2026.10.21 (수) 09:00~17:00 ※ 10/21은 15:00까지
▪ 장 소 : McCormick Place
▪ 부스번호 : North Hall Exhibits — N-5445
▪ 전시회 홈페이지 : PACK EXPO International 2026 | Taisei Lamick USA
상세 정보 및 초대권 등이 필요하신 고객께서는 문의하기를 통해 연락 부탁드립니다.